iPhone 4内部构造全方位解读

(点击图片查看高清晰大图，以下同)

iPhone4又一次为Apple创造了神话，首日150万台所向披靡的销售额，使Apple产品再次成为焦点。虽然苹果之前曾要求FCC（美国联邦通讯委员）将iPhone 4的内部构造和相关信息保密45天，但只会增加人们对了解其内部构造的渴望。这不，距离iPhone4正式发布还不到1天，向以拆解手机为乐的国外网站ifixit便在第一时间送上了新鲜热乎的 iPhone4拆解报告，得以使我们大饱眼福：

苹果此次对iPhone4内部进行了全面而细致的改造，改造工程覆盖了所有的细节。但其改造的内容在Apple的宣传下和众多苹果粉的热捧下已经可用耳熟能详来形容，比较重要的改进包括将其A4处理器的RAM提升至516MB，其他基本配置和功能——比如拥有玻璃和不锈钢机身，手机的宽度和厚度分别比iPhone 3GS减少3.5mm和3mm，同时在机身款式上除了经典的黑色，还增加了白色款可选。至于iPhone4的最大看点是则是采用了Retina显示屏，其像素密度是iPhone 3GS的两倍。而内装的iOS 4系统，支持多任务和百余项的改进和更新。此外，苹果iPhone4还拥有两个摄像头，一个是在机身背面的500万像素的后置摄像头，另一个是VGA前置摄像头。

作为相比过去版本的主要差异之一，iPhone 4的材质与过去的铝制和塑料材质的iPhone完全不同，四周的不锈钢边框不仅起到固定的作用，而且还有一个重要的功能则是作为天线使用，为手机信号、WiFi以及蓝牙等无线连接功能提供支持。顺带一提：经过部分媒体5天的试用，iPhone4的玻璃背盖似乎没有人们想象的那样坚固，出现了磨花的现象。当然，也没有那样严重，只有在强光下才能发现。

比较有意思的是；iPhone4的背壳上没有标明手机的容量大小，这对于部分JS来说，可能对蒙骗顾客提供了便利。从拆解的32GB版本的iPhone 4的存储容量来看，其实际的存储容量只有29.06GB，并且还有301MB被拿来存放一些“其他”的东西，用户真正可用的容量为28.77GB左右。iPhone4的型号为A1332，比iPad 3G的A1337要低。另外，iPhone4搭载的操作系统为最新发布的iOS 4 build 8A293版本。

与过去两代的iPhone 3G和3GS一样，在iPhone 4底部也有两枚银色的螺丝，同样为飞利浦提供，有所不同的是，如果你旋开这两枚螺丝将会拆掉背部外壳，而不是前面的玻璃。这会导致在装回背部外壳时很繁琐，不过相信很少有人会将拆解自己的手机作为一项娱乐。

在拆除背部外壳后，整个iPhone 4的内部构造便尽收眼底。当然，最为显眼的还是增加了电池的面积。通过图片我们不难发现iPhone4内部的大部分都被电池占据了。

由于iPhone4本身只有9.3毫米的厚度，所以现在看来确实非常了不起，能够在如此狭小纤薄的空间内集成强大的功能，苹果的设计实在值得称赞。需要注意的是，iPhone 4的电池连接头与iPhone 3G和3GS有所不同，电池也没有被焊接到主板上——很容易就能拆得出来。

从技术参数上看，iPhone4的电池为3.7V 1420 mAh 的锂电池，理论上可提供7小时的3G网络通话时间以及14小时2G网络通话时间。苹果在电池上面贴有一张塑料标签，标明“Authorized Service Provider Only”，意思用户不要自行更换电池，只允许苹果授权的维修中心进行拆电池工序。

由于在之前拆除连接头时扭开了四枚螺丝钉，而iPhone的EMI屏蔽罩已经随着那四枚螺丝钉被拆走，因此使得iPhone4的内部看起来似乎没有屏蔽罩。当然，与其他手机一样，在屏蔽罩之下则是人们最感兴趣的主板了。

上图显示的是藏在iPhone4角落里的振动电机，为我们带来了非常好的振动感受。

iPhone4内置的500万像素摄像头也可以轻易的被拆下，其零售板本的样张表明该镜头的画质表现值得信赖，在效果方面已经超越了同级别的其他智能手机。

从下面外壳上拆下天线/扬声器

作为iPhone4整个成本最高的部分，主板的形状显得有些特别，似乎应该与增大了面积的电池有关。

主板上最显眼的部分自然是iPhone4所使用的A4处理器芯片，该芯片由三星制造。但没有再使用iPhone 3GS上的Samsung S5PC100 ARM A8 600 MHz CPU，而是改用1GHz主频的ARM Cortex A8 core，并且苹果还根据自己的需求进行了一定的改动。

iPhone4主板正面的芯片还包括：
TriQuint 半导体：2颗PA 产品——TQM666092及TQM676091（注意：此处多被误解为TQM676091和338S0626）。
Skyworks公司：SKY77542 Tx–Rx iPAC FEM（支持双频GSM/GPRS: 880–915MHz和1710–1785MHz 频带）芯片及SKY77541（GSM/GRPS）前端模块；
STMicro（意法半导体）：STM33DH 3轴加速计及新添加的AGD1 3轴陀螺仪。

主板的背面的芯片包括：三星提供的K9PFG08闪存，Cirrus Logic的338S0589音频解码器以及最新的磁感应器。

iPhone4的触控屏控制器则是德州仪器（Texas Instruments）的343S0499。此外，美光（Numonyx）提供了NOR闪存和Mobile DDR内存。而博通Broadcom则提供了WiFi、蓝牙和GPS芯片（装置在EMI保护罩的下面），分别为Bluetooth 2.1 + EDR和FM接收器的Broadcom BCM4329FKUBG 802.11n、Broadcom BCM4750IUB8单芯片GPS接收器。

至于其他，诸如双麦克风、前置摄像头和类似Wii感应棒的接近传感器、一个环境光传感器等构件，也在拆解下逐一得以呈现。

总的来看，iPhone4内部芯片供应商包括TriQuint半导体、三星电子、美光以及意法半导体等，而其它供应商则包括Cirrus Logic、Skyworks Solutions、恒亿（Numonyx）。

iFixit的Kyle Wiens总结此次拆解时表示：iPhone4的内部设计十分紧凑，最大限度的利用了空间，并且没有浪费